SEOUL – Beberapa minggu lalu, Evan Blass telah memberikan sejumlah nama yang akan menjadi keluarga Samsung Galaxy S7. Kini, beberapa foto yang menunjukkan casing untuk Galaxy S7 dan S7 Plus muncul.
Dilansir dari Phone Arena, Jumat (25/12/2015), casing tersebut tampak berbentuk persegi panjang dengan tombol home masih di perangkat. Tombol volume masih tetap berada di sisi kanan, sedangkan tombol power di samping kanan. Dari penampilannya yang gahar, Galaxy S7 Plus ada kemungkinan dibekali layar berbentang 6 inci.
Sebelumnya, beberapa bocoran menyebut Samsung akan merilis duo Galaxy S7 dan S7 Plus ditambah Galaxy S7 Edge dan S7 Edge Plus. Semua keluar S7 kabarnya akan diungkap pada Februari mendatang di ajang MWC Barcelona 2016.
Samsung Galaxy S7 disebut bakal membawa chipset Exynos 8890 kecuali versi China dan Amerika. Di dua negara tersebut, perangkat ini akan dibekali chipset Snapdragon 820.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar